 課程目標 手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓班 |
手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓課程為您講解高速、高密度手機系統(tǒng)硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的手機系統(tǒng)硬件設計技術，能夠完成手機系統(tǒng)PCB及相關硬件的設計、調試任務。 |
| 培養(yǎng)對象 |
對電路原理知識有一定了解。 |
| 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號) |
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堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上�！浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：手機PCB LAYOUT開班時間：2025年7月14日..用心服務..........--即將開課--...............................(歡迎您垂詢，視教育質量為生命！) |
| 學時和費用 |
◆學時：請咨詢在線客服
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
專注高端培訓17年，曙海提供的課程得到本行業(yè)的廣泛認可，學員的能力
得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
| 課程進度安排--手機硬件設計高級工程師培訓班 |
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| 時間 |
課程大綱 |
第一階段 手機板級架構和電路圖設計 |
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1. 板級架構和電路圖設計
【內(nèi)容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以手機板為例介紹系統(tǒng)構建所需的全部芯片，包括手機主芯片,存儲器，F(xiàn)LASH，RAM,開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
【目標】通過學習掌握手機電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design
for test
1.1. 嵌入式處理器
1.2. RAM特性和使用原則
1.3. Flash芯片使用技巧
1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性
1.5. 總線信號
1.6. 48LC2m32B2芯片
1.7. 電源，時鐘和復位電路
1.8. 其他外部設備
1.9. 借助工具仿真調試
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第二階段 手機PCB設計 |
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2. 手機PCB設計
【內(nèi)容】學習手機PCB Layout所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計
【目標】通過學習掌握手機PCB Layout所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩(wěn)定可靠的手機系統(tǒng)，并且可以定位和排除常見的硬件問題。
2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
2.2. 設計電源和地平面
2.3. 設計規(guī)則對信號完整性的影響
2.4. 退耦電容
2.5. 高速信號的布線規(guī)則
2.9. 軟件工具協(xié)助調試
2.10. 設計調試用的信號擴展連接器
2.11. SI、PI設計工具調試
3、流行PCB設計軟體培訓
目的是快速熟悉業(yè)界流行的設計軟體，設計出從SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手機主板
4、手機功能方框圖培訓
目的是熟悉手機功能模塊，才能在PCB設計中有針對性和目的性，并做到心中有數(shù)，才能完成后續(xù)的 設計工作
5、手機PCB的HDI工藝性培訓
理解高密度互聯(lián)PCB的工藝，關系到所設計的 PCB能否高效率、低成本地制造出來
6、元器件封裝庫培訓
設計中所使用的元件封裝是設計好的PCB的基礎，也是團隊設計合作的基礎
7、信號完整性培訓
什么是傳輸線？SI帶來串擾、反射、過沖與下沖、振蕩、信號延遲等
8、手機EMC和ESD培訓
EMC 是手機系統(tǒng)設計當中不變主題之一，設計符合HDI手機板的EMC及ESD要求以客不容緩
9、第五課：手機PCB 布局及布線培訓
RF，電源，數(shù)字，模擬等更復雜的EMI/EMC問題，正成為LAYOUT的關鍵
10、手機PCB檢查培訓
影響PCB設計成功與否，大量而必須這樣考慮的設計檢查規(guī)則
11、手機PCB設計實例
從SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨詢等必要的處理
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第三階段 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真，怎樣通過仿真提高開發(fā)周期 |
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12. 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真
【內(nèi)容】學習手機PCB Layout設計的高級技巧。包括手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真
【目標】通過學習掌握高速、高密度手機設計所要求的PCB電路板設計高級技巧，熟練掌握手機PCB Layout設計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。
12.1. SDRAM,DDR3時序控制
12.2. 手機PCB抑制干擾
12.3. 手機PCB EMC設計
12.4. 高速、高密度PCB SI仿真
12.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真
12.6. 高速、高密度PCB電源完整性
12.7. 高速、高密度PCB后仿真
12.8. 怎樣通過仿真提高開發(fā)周期
12.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
12.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決 |
第四階段 高速、高密度手機PCB Layout項目實戰(zhàn) |
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【內(nèi)容】通過項目實戰(zhàn)學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計流程，通過實戰(zhàn)更上一層樓，完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。
【目標】項目實戰(zhàn)學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計，通過實戰(zhàn)更上一層樓。
1.1. 高速、高密度手機原理圖設計以及注意的問題
1.2. 高速、高密度手機原理圖設計技巧詳解
1.3. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的問題
1.4. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解
1.5. 高速、高密度手機PCB Layout設計
1.6. 時序設計
1.7. 串擾仿真和解決
1.8. 設計后仿真,保證手機板子的一次通過率 |
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